Az alapanyagok gondos kiválasztása
Magának a kerámiaanyagnak az összetételén kívül a gyártási folyamat optimalizálása és a folyamatparaméterek szigorú ellenőrzése döntő fontosságú tényező a nagyfeszültségű kerámiakondenzátorok minőségében. Ezért az alapanyagok kiválasztásakor figyelembe kell venni a költséghatékonyságot és a tisztaságot is; konkrétan az iparilag tiszta alapanyagok kiválasztásakor különös figyelmet kell fordítani a tervezett felhasználásra való alkalmasságukra.
Frit elkészítése
Az elkészített fritt minősége jelentősen befolyásolja a kerámiapor finomságát golyós őrlés után, valamint az azt követő égetési folyamatot. Például, ha a fritt szintézis hőmérséklete túl alacsony, a szintézis nem lesz teljes, ami káros a későbbi folyamatokra. Ha maradék Ca²⁺-ionok maradnak a szintetizált anyagban, akadályozhatják a szalag-öntési (film-képzési) folyamatot. Ezzel szemben, ha a szintézis hőmérséklete túl magas, a keletkező fritt túlságosan kemény lesz, ami csökkenti a golyósmarás hatékonyságát. Ezenkívül az őrlőközegből származó szennyeződések bejutása csökkentheti a por reakcióképességét, ami magasabb égetési hőmérsékletet tesz szükségessé a kerámia komponensek számára.
Alakítási folyamat
A formázási szakaszban elengedhetetlen az egyenetlen nyomáseloszlás megakadályozása az alkatrész vastagságában, és elkerülhető a túlzottan zárt{0}}sejtpórusok kialakulása a zöld testen belül. A nagy pórusok vagy belső rétegelt rétegek jelenléte veszélyeztetheti a kész kerámiatest dielektromos szilárdságát (elektromos áttörési ellenállását).
Kigyújtási folyamat
Az égetési ütemtervet szigorúan ellenőrizni kell, nagy teljesítményű hőmérséklet-szabályozó berendezésekkel és kiváló hővezető képességű kemencebútorokkal.
Kapszulázás
A tokozási anyagok kiválasztása, a kapszulázási folyamat irányítása és a kerámia alkatrészek felülettisztítása mélyen befolyásolja a kondenzátor tulajdonságait. Következésképpen feltétlenül olyan kapszulázó anyagokat kell kiválasztani, amelyek kiváló nedvességállóságot mutatnak, erős kötést képeznek a kerámia felülettel és nagy dielektromos szilárdsággal rendelkeznek. Jelenleg az epoxigyanta a legszélesebb körben választott anyag, bár néhány termék kapszulázására fenolgyantát használ. Egyes gyártók kétlépéses módszert is alkalmaznak, amely magában foglalja a szigetelőlakk kezdeti bevonását, majd a fenolgyantával történő tokozást; ez a megközelítés bizonyos előnyöket kínál a költségcsökkentés szempontjából. A nagy-ipari gyártósorokon gyakran alkalmaznak porkapszulázó technológiát.
A kerámia kondenzátorok áttörési feszültségének növelése érdekében gyakran üvegmázréteget alkalmaznak az elektródák és a dielektromos felület közötti interfész kerülete körül. Ez a technika hatékonyan javítja a nagyfeszültségű áramkörökben, például a televíziókészülékekben található kerámiakondenzátorok feszültségtűrő képességét és magas hőmérsékletű{1}}terhelési teljesítményét. Például ólomboroszilikát üvegmáz alkalmazása 1,4-szeresére növelheti a kondenzátor áttörési feszültségét egyenáramú elektromos térben, és 1,3-szorosára váltakozó áramú elektromos térben.