Félvezető kerámia kondenzátorok
Felületi-Rétegkerámia kondenzátorok: A kondenzátorok miniatürizálása-kifejezetten, a lehető legnagyobb kapacitás elérése a lehető legkisebb térfogaton belül-a kondenzátorfejlesztés egyik kulcstrendje. A diszkrét kondenzátor alkatrészek esetében két alapvető megközelítés létezik a miniatürizálás elérésére: ① a dielektromos anyag dielektromos állandójának maximalizálása; és ② a dielektromos réteg vastagságának minimalizálása. A kerámia anyagok közül a ferroelektromos kerámiák nagyon magas dielektromos állandókkal rendelkeznek; azonban, ha ferroelektromos kerámiát használnak szabványos ferroelektromos kerámia kondenzátorok gyártásához, technikailag nehéz a kerámia dielektromos réteget kellően vékonyra előállítani.
Nagyfeszültségű{0}}kerámia kondenzátorok
Az elektronikai ipar gyors fejlődése miatt sürgető igény mutatkozik a nagyfeszültségű{0}}kerámia kondenzátorok kifejlesztésére, amelyeket nagy áttörési feszültség, alacsony teljesítményveszteség, kompakt méret és nagy megbízhatóság jellemez. Az elmúlt két évtizedben a hazai és nemzetközi szinten sikeresen kifejlesztett nagyfeszültségű kerámia kondenzátorok széles körben elterjedtek az energiaellátó rendszerekben, a lézeres tápegységekben, a videomagnókban, a színes televíziókban, az elektronmikroszkópokban, a fénymásolókban, az irodai automatizálási berendezésekben, az űrtechnológiában, a rakétarendszerekben és a tengeri navigációban.
Többrétegű kerámia kondenzátorok
A többrétegű kerámiakondenzátorok (MLCC-k) alkotják a felületre szerelhető alkatrészek legszélesebb körben használt kategóriáját-. Előállításuk belső elektródaanyagból és kerámia dielektromos testekből álló rétegek felváltva egymásra helyezésével párhuzamos konfigurációban történik, amelyeket ezután egyetlen monolitikus szerkezetté égetnek el. Ezek a monolit chipkondenzátorokként is ismert eszközök kompakt méretekkel, nagy térfogati hatásfokkal (nagy kapacitás-/-térfogat arány) és nagy pontossággal rendelkeznek. Felületre -szerelhetők nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-k) vagy hibrid integrált áramkörök (HIC) hordozókra, ezáltal hatékonyan csökkentve az elektronikus információs végtermékek méretét és súlyát, -különösen a hordozható eszközöket-, ugyanakkor növelve a termék megbízhatóságát.